news 新着情報

2025.03.03 お知らせ

ホームページリニューアルのお知らせ

2025.02.28 お知らせ

パワーエレクトロニクス会議「IEEE Applied Power Electronics Conference 2025」に参加いたします。

2025.02.28 お知らせ

半導体パッケージング技術の国際学会「IMAPS Device Packaging Conference 2025」に参加いたします。

2025.02.06 お知らせ

NEDO 公募「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」における「先端パッケージング等を含む後工程の自動化にかかる技術開発」の採択事業参加について

2024.10.08 お知らせ

半導体の国際展示会『SEMICON Japan / APCS 2024』に参加いたします。

2024.09.27 お知らせ

半導体の国際学会『IMAPS Symposium 2024』に参加いたします。

2024.07.09 お知らせ

シャープ三重工場における半導体先端パネルパッケージの生産ライン構築に関するお知らせ 177KB（179.08 KB）

2024.06.04 お知らせ

半導体の国際展示会『SEMICON WEST 2024』に参加します。

2024.04.23 お知らせ

半導体パッケージング技術の国際学会『ECTC2024』に参加いたします。

2024.04.23 お知らせ

半導体パッケージング技術の国際学会「IMAPS POWER ELECTRONICS 2024」に参加いたします。

2024.03.09 お知らせ

IMAPS DPCの学会誌 Advancing Microelectronics Magazine 2024 Volume 51に掲載されました。

2024.01.12 お知らせ

主要株主の異動に関するお知らせ（100.63 KB）

2023.11.15 お知らせ

訃報のご連絡（470.13 KB）

2023.10.25 お知らせ

APCS2023 / SEMICON JAPAN（12月13～15日 東京ビッグサイト）に出展します。

2023.04.11 お知らせ

弊社は半導体パッケージング技術の国際学会『ECTC2023』に参加します。（会期：2023.5.30～6.2　弊社参加：5.31～6.1　フロリダ／オーランドJW Marriott Orlando Grande Lakes Orlando, Florida, Booth No.126https://www.ectc.net/index.cfm）

2023.03.13 お知らせ

第19回 iMAPSにAOIが参加します。（2023年3月13日～16日アリゾナ ファウンテン ヒルズ、We-Ko-Pa リゾート＆カンファレンス センター）

2023.03.13 お知らせ

APEC2023展示会にAOIが出展します。（2023年3月19日～23日フロリダ州オーランド、オレンジ カウンティ コンベンション センター）

2022.10.05 お知らせ

最小要素のチップレット集積技術の開発について（133.39 KB）

2022.09.30 お知らせ

APCS/SEMICON JAPANに出展致します (2022.12.14-16 東京ビッグサイト)

2022.02.21 お知らせ

PCR検査等の陽性者発生状況はこちら