history
沿革
| 1969年 | アオイ電子株式会社 資本金4,000万円にて設立 カーボン皮膜固定抵抗器生産開始 |
|---|---|
| 1972年 | 混成集積回路生産開始 トランジスタ生産開始 |
| 1973年 | 観音寺工場 新設 IC生産開始 ダイオード生産開始 LED生産開始 |
| 1975年 | 抵抗ネットワーク生産開始 |
| 1976年 | チップ抵抗生産開始 チップ抵抗のめっき加工開始 |
| 1977年 | 資本金を1億3,000万円に増資 サーマルプリントヘッド生産開始 |
| 1982年 | ツェナーダイオード生産開始 リードレスダイオード生産開始 |
| 1983年 | IC外装めっき加工を開始 |
| 1984年 | 資本金を2億6,000万円に増資 |
| 1989年 | 東京営業所を南青山に設置 |
| 1990年 | チップオンボード生産開始 |
| 1991年 | モジュール生産開始 センサー生産開始 |
| 1992年 | 水晶搭載型IC生産開始 LED HEAD基板生産開始 |
| 1993年 | RCチップ生産開始 |
| 1994年 | チップネットワーク抵抗器生産開始 ISO9002品質システム審査登録（高松生産本部） |
| 1995年 | C-Rネットワーク抵抗器生産開始 |
| 1996年 | フリップチップ技術開発 |
| 1997年 | 資本金を4億6,625万円に増資 本社・高松工場 新社屋竣工 観音寺工場増築竣工 東京営業所を世界貿易センタービル（浜松町）に移転 チップサイズパッケージ開発 リードレスICパッケージ開発 |
| 1998年 | 資本金を15億5,775万円に増資 光センサー生産開始 |
| 1999年 | TPH高集積度IC搭載品開発・生産開始 超高精度抵抗ネットワーク開発・生産開始 ISO9001品質システム審査登録（観音寺生産本部） |
| 2000年 | 東京証券取引所市場第2部へ上場 資本金を45億4,550万円に増資 超小型COG生産開始 ISO14001環境マネジメントシステム審査登録（本社・高松工場） |
| 2001年 | 超小型サーマルプリントヘッド、CJシリーズ生産開始 本社・高松工場増築完了 ISO14001環境マネジメントシステム審査登録（観音寺生産本部） |
| 2002年 | 高速印字対応サーマルプリントヘッド、AGシリーズ生産開始 ISO9001品質システム審査登録を2000年版へ移行（観音寺生産本部） |
| 2003年 | 高密度印字対応TPH開発・生産開始 リチウムポリマー電池で三菱化学と技術提携 ISO9001：ISO9002品質マネジメントシステム審査登録へ移行（高松工場） マイクロ金型、ナノピンセット開発（MEMS） カメラモジュール開発 |
| 2004年 | 高密度・高精度チップネットワーク抵抗器生産開始 モバイル用電池セル駆動TPH開発・生産開始 超薄型PLパッケージ開発 |
| 2005年 | ISO14001 環境マネジメントシステムを2004年版に移行（観音寺工場） 大判薄型電池「MegaPellicule」開発 高精度ハイパワー低抵抗抵抗器開発・生産開始 耐衝撃性抵抗ヒータ開発 |
| 2006年 | マルチチップ・スタックドパッケージ開発 パワーパッケージ開発 モバイル用低電圧駆動TPH開発 銅電鋳PLパッケージ開発 消去ヘッド開発・生産開始 |
| 2007年 | 観音寺工場全面改築竣工 COL構造PLパッケージ開発 ブルーレイディスク用開口型パッケージ開発 超薄型（0.3mm厚）ICパッケージ開発 接触検知機能付ナノピンセット開発 |
| 2008年 | スタックドPLパッケージ開発 マルチフリップチップ・パッケージ開発 ハイパワー・アッテネーター開発 |
| 2009年 | ジャイロセンサー用傾き実装パッケージ開発 超小型（0.8mm×0.8mm）PLパッケージ開発 加速度センサー開発 ダイオード用PLパッケージ開発 ロボット用電池開発 |
| 2010年 | 高耐久TPH開発 フリップチップPLパッケージ開発 大型蓄電システム開発 高松工場の増設・竣工 |
| 2011年 | IRセンサー用PLパッケージ開発 光学系GOC（Glass On chip）パッケージ開発 ブルーレイディスク用大開口パッケージ開発 ショックセンサー用PLパッケージ開発 TVSダイオード（0.6mm×0.3mm）PLパッケージ開発 |
| 2012年 | 光学系開口PLパッケージ開発 近接センサー用パッケージ開発 人感センサー用赤外検出パッケージ開発 医療用血流センサー用パッケージ開発 POP（Package On Package）用技術開発 ガリウムヒ素BG（バックグラインド）・DC（ダイシング）生産開始 電流センサー用パッケージ開発 |
| 2013年 | ハイコンポーネンツ青森株式会社を完全子会社として取得 磁気センサーパッケージ開発 医療用開口パッケージ開発 高発色・高耐久TPH開発 |
| 2014年 | 圧力センサーパッケージ開発（中空） センサー系開口PLパッケージ開発（UV、圧力） 低消費電流TPH開発 |
| 2015年 | 可視2次元フーリエ型分光ユニット（2次元ハイパースペクトルカメラ）用技術開発 近赤外2次元フーリエ型分光ユニット（2次元ハイパースペクトルカメラ）用技術開発 IGBTモジュール開発 開口型ガスセンサー開発 シールドPKG開発 筆圧センサー開発 高放熱配線基盤開発 |
| 2016年 | 青梅エレクトロニクス株式会社を完全子会社として取得 低オン抵抗フリップチップPKG開発 遠赤外2次元フーリエ型分光ユニット（2次元ハイパースペクトルカメラ）用技術開発 ISO/TS16949審査登録（高松工場） |
| 2017年 | ウェッタブルフランク構造パッケージ開発 5面コートパッケージ開発 TVSダイオード（0.4㎜×0.2㎜）PLパッケージ開発 防水型絶対圧力センサー開発 |
| 2018年 | ファーンアウト型パッケージ開発（FOLP） カメラモジュール用中空パッケージ開発 反射型ロータリーエンコーダー用開口パッケージ開発 薄膜・厚膜融合TPH開発 低電圧駆動高発色TPH開発 高放熱セラミックス基板生産開始 IATF16949：2016認証（高松工場） |
| 2019年 | 朝日町事業所新設 5G対応FOLPパッケージ試作開始 ダイレクトパワーパッケージ開発 光通信モジュール生産開始 |
| 2020年 | 東京営業所を品川グランドセントラルタワーに移転 |
| 2022年 | 東京証券取引所 スタンダード市場へ移行 |
