news 新着情報

2024.11.01 IR情報

財務情報を更新しました。

2024.10.08 お知らせ

半導体の国際展示会『SEMICON Japan / APCS 2024』に参加いたします。

2024.09.27 お知らせ

半導体の国際学会『IMAPS Symposium 2024』に参加いたします。

2024.08.02 IR情報

財務情報を更新しました。

2024.07.09 お知らせ

シャープ三重工場における半導体先端パネルパッケージの生産ライン構築に関するお知らせ 177KB（179.08 KB）

2024.06.04 お知らせ

半導体の国際展示会『SEMICON WEST 2024』に参加します。

2024.05.31 IR情報

財務情報を更新しました。

2024.05.10 IR情報

財務情報を更新しました。

2024.04.23 お知らせ

半導体パッケージング技術の国際学会『ECTC2024』に参加いたします。

2024.04.23 お知らせ

半導体パッケージング技術の国際学会「IMAPS POWER ELECTRONICS 2024」に参加いたします。

2024.03.15 IR情報

財務情報を更新しました。

2024.03.14 IR情報

財務情報を更新しました。

2024.03.11 IR情報

財務情報を更新しました。

2024.03.09 お知らせ

IMAPS DPCの学会誌 Advancing Microelectronics Magazine 2024 Volume 51に掲載されました。

2024.02.02 IR情報

財務情報を更新しました。

2024.01.12 お知らせ

主要株主の異動に関するお知らせ（100.63 KB）