2023.04.11 お知らせ 弊社は半導体パッケージング技術の国際学会『ECTC2023』に参加します。(会期:2023.5.30~6.2 弊社参加:5.31~6.1 フロリダ/オーランドJW Marriott Orlando Grande Lakes Orlando, Florida, Booth No.126https://www.ectc.net/index.cfm)