ニュースリリース・新着情報

NEDO 公募「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」における「先端パッケージング等を含む後工程の自動化にかかる技術開発」の採択事業参加について

2025.02.06 お知らせ

財務情報を更新しました。

2025.02.05 お知らせ

財務情報を更新しました。

2024.11.01 お知らせ

半導体の国際展示会『SEMICON Japan / APCS 2024』に参加いたします。

2024.10.08 お知らせ

半導体の国際学会『IMAPS Symposium 2024』に参加いたします。

2024.09.27 お知らせ

財務情報を更新しました。

2024.08.02 お知らせ

シャープ三重工場における半導体先端パネルパッケージの生産ライン構築に関するお知らせ 177KB

2024.07.09 お知らせ

半導体の国際展示会『SEMICON WEST 2024』に参加します。

2024.06.04 お知らせ

財務情報を更新しました。

2024.05.31 お知らせ

財務情報を更新しました。

2024.05.10 財務情報

半導体パッケージング技術の国際学会『ECTC2024』に参加いたします。

2024.04.23 お知らせ

半導体パッケージング技術の国際学会「IMAPS POWER ELECTRONICS 2024」に参加いたします。

2024.04.23 お知らせ

財務情報を更新しました。

2024.03.15 お知らせ

財務情報を更新しました。

2024.03.14 お知らせ

財務情報を更新しました。

2024.03.11 お知らせ

IMAPS DPCの学会誌 Advancing Microelectronics Magazine 2024 Volume 51に掲載されました。

2024.03.09 お知らせ

財務情報を更新しました。

2024.02.02 財務情報

主要株主の異動に関するお知らせ

2024.01.12 お知らせ

訃報のご連絡

2023.11.15 お知らせ

財務情報を更新しました。

2023.10.27 財務情報