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製品技術情報
半導体パッケージ
高密度実装や高放熱など多様な市場ニーズに対応した最先端パッケージの開発を行っており、独自のターンキーサービスにより多様なパッケージに対応いたします。
厚膜サーマルプリントヘッド
長年培った厚膜印刷技術により様々なニーズに対応するラインナップを取り揃えています。開発・設計から製造までを国内一貫体制で行うことにより、お客様のご要望にきめ細かく対応いたします。
MEMSデバイス
ウェハ加工技術を応用してMEMSデバイスの開発・試作を行っています。主要製品であるナノピンセットは、MEMS技術により高精度な操作を実現し、半導体やバイオテクノロジーの分野での様々なニーズに対応いたします。
ABOUT US 私たちについて
アオイ電⼦は、環境に配慮した経営を⼼がけています
― いつまでも美しい地球とともに ―
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高松工場 Head Office / Takamatsu Plant -
2
アオイ電子株式会社
東京営業所 Tokyo Sales Office -
3
アオイ電子株式会社
観音寺工場 Kanonji Plant -
4
アオイ電子株式会社
朝日町事業所 Asahimachi Plant ハヤマ工業株式会社 HAYAMA INDUSTRIES
CO.,LTD. -
5
アオイ電子株式会社
多気工場※2026年稼働予定 Taki Plant -
6
ハイコンポーネンツ
青森 株式会社 HIGH COMPONENTS AOMORI CO.,LTD. -
7
青梅エレクトロニクス
株式会社 OUME ELECTRONICS CO.,LTD.
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